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qFn28封装尺寸

找芯片的手册 里边都会写 还有图、尺寸。

货有问题吧。

库文件夹里,有一个叫”pcb“的文件夹,里边有。

PQFP TOOL--IPC FOOTPRINT WIZARD----NEST---PQFP

813 这个需要图片确认

全拼是Thin Dual Flat Package,薄型双侧有扁平引脚的封装;还有QFN,四侧无引脚扁平封装。

这是个很常用的电源IC来的 需要请跟我联络发资料给你确认参数

NSJ 这个有没有实物图确认

好厉害啊,只一个封装和代码就能看出什么货。

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引...

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